Код товара: 5088006

Серверный процессор Intel Xeon Platinum 8358 OEM

[LGA 4189, 32 x 2.6 ГГц, L3 - 48 МБ, 8хDDR4-3200 МГц, TDP 250 Вт] подробнее

Гарантия: 12 мес.

Нет в продаже

  • Характеристики
  • Отзывы 0

Характеристики Серверный процессор Intel Xeon Platinum 8358 OEM

Общие параметры

Тип
серверный процессор
Модель
Intel Xeon Platinum 8358
Код производителя
[CD8068904572302-SRKJ1]
Производитель процессора
Intel
Система охлаждения в комплекте
нет
Термоинтерфейс в комплекте
нет

Основные характеристики

Сокет
LGA 4189
Количество производительных ядер
32
Количество энергоэффективных ядер
0
Максимальное число потоков
64
Базовая частота процессора
2.6 ГГц
Максимальная частота в турбо режиме
3.4 ГГц
Объем кэша L3
48 МБ
Техпроцесс
10 нм
Архитектура
Ice Lake
Ядро
Ice Lake-SP

Параметры оперативной памяти

Тип памяти
DDR4
Максимально поддерживаемый объем памяти
6144 ГБ
Максимальное число каналов
8
Максимальная частота оперативной памяти
3200 МГц
Поддержка режима ECC
есть

Тепловые характеристики

Тепловыделение (TDP)
250 Вт
Максимальная температура процессора
81 °C

Графическое ядро

Интегрированное графическое ядро
нет

Шина и контроллеры

Встроенный контроллер PCI Express
PCI-E 4.0
Число линий PCI Express
64 шт

Дополнительно

Максимальная конфигурация
2
Особенности, дополнительно
поддержка Intel Optane DC

Описание

Серверный процессор Intel Xeon Platinum 8358 стал обладателем 32 ядер, функционирующих с тактовой частотой 2.6 ГГц для быстродействия при решении ресурсоемких задач. Обработка до 64 потоков одновременно позволит чипсету контролировать работу нескольких запущенных программ, благодаря чему система будет функционировать стабильно при выполнении вычислительных операций. Кэш третьего уровня имеет объем 48 МБ. На нем будут храниться данные, к которым система обращается чаще всего. Серверный процессор Intel Xeon Platinum 8358 поддерживает работу с оперативной памятью объемом до 2 ТБ и может использоваться в конфигурации с еще одним чипсетом, благодаря чему можно собрать мощный сервер или рабочую станцию профессионального уровня. Поддержка режима ECC позволит задействовать в сборке плашки ОЗУ с технологией коррекции ошибок. За счет 10-нанометрового техпроцесса обеспечивается высокая энергоэффективность чипсета при решении любых задач.