Каталог

#5441557

Материнская плата GIGABYTE B560M DS3H V3

[LGA 1200, Intel H470, 4xDDR4-3200 МГц, 2xPCI-Ex16, 1xM.2, Micro-ATX] подробнее

75
Гарантия: 36 мес.
322.90 BYN

Нет в наличии

Товара нет в наличии
  • Характеристики
  • Отзывы 75

Характеристики Материнская плата GIGABYTE B560M DS3H V3

Общие параметры

Тип
материнская плата
Модель
GIGABYTE B560M DS3H V3
Серия
GIGABYTE Ultra Durable
Цвет
черный
Год релиза
2023

Форм-фактор и размеры

Форм-фактор
Micro-ATX
Высота
244 мм
Ширина
244 мм

Процессор и чипсет

Сокет
LGA 1200
Чипсет Intel
Intel H470
Совместимые ядра процессоров Intel
Comet Lake, Rocket Lake

Память

Тип поддерживаемой памяти
DDR4
Форм-фактор поддерживаемой памяти
DIMM
Количество слотов памяти
4
Количество каналов памяти
2
Максимальный объем памяти
128 ГБ
Максимальная частота памяти (JEDEC/без разгона)
3200 МГц

Слоты расширения

Версия PCI Express
3.0
Слоты PCIe x16
1 x PCIe 3.0 (в режиме x4), 1 x PCIe 3.0 (в режиме x16)
Поддержка SLI/CrossFire
нет
Количество карт в SLI/Crossfire
0 шт
Количество слотов PCI-E x1
2

Контроллеры накопителей

Поддержка NVMe
есть
Версия PCI Express накопителей
3.0
Количество разъемов M.2
1
Разъемы M.2 (M), PCIe линии процессора
нет
Разъемы M.2 (M), PCIe линии чипсета
1 x 2242/2260/2280/22110 (PCIe 3.0 x4)
Количество портов SATA
4
Режим работы SATA RAID
1, 5, 10, 0
Другие разъемы накопителей
нет

Порты на задней панели

Порты USB Type-A
3 x USB 3.2 Gen 1, 2 x USB 2.0
Порты USB Type-C
нет
Видеовыходы
1 x VGA (D-Sub), 1 x DVI-D, 1 x HDMI
Количество сетевых портов (RJ-45)
1
Количество аналоговых аудиоразъемов
3
Цифровые аудиопорты (S/PDIF)
нет
Разъемы SMA (для антенны Wi-Fi)
нет
Порты PS/2
комбинированный

Разъемы на плате

Внутренние USB Type-A разъемы
1 x USB 3.2 Gen 1 (19 pin), 2 x USB 2.0 (9 pin)
Внутренние USB Type-C разъемы
нет
Разъемы питания процессорного охлаждения
1 x 4 pin (кулер)
Разъемы для корпусных вентиляторов (4 pin)
1
Разъемы для корпусных вентиляторов (3 pin)
0
Разъемы 5V-D-G (3 pin) для ARGB подсветки
1
Разъемы 12V-G-R-B (4 pin) для RGB подсветки
1
Разъем M.2 (E) для модулей беспроводной связи
нет
Разъем RS-232 (COM)
есть
Интерфейс LPT
нет

Аудио

Звуковая схема
7.1

Сеть

Скорость сетевого адаптера
1 Гбит/с
Стандарт Wi-Fi
нет
Версия Bluetooth
нет
Адаптер беспроводной связи
нет

Питание и охлаждение

Основной разъем питания
24 pin
Разъем питания процессора
1 x 8 pin
Количество фаз питания
4+2
Пассивное охлаждение
чипсет
Активное охлаждение
нет

Дополнительная информация

Кнопки на плате
кнопка Q-Flash Plus
Подсветка элементов платы
нет
ПО для синхронизации подсветки
GIGABYTE RGB Fusion
Особенности, дополнительно
2 разъема для подключения плат расширения с поддержкой Thunderbolt, поддержка Intel XMP
Комплектация
документация

Габариты и вес в упаковке

Длина коробки
27 см
Ширина коробки
27 см
Высота коробки
5.5 см
Вес с коробкой
0.85 кг

Описание

Материнская плата GIGABYTE B560M DS3H V3 универсальна: она подходит для сборки компьютера для работы или развлечений. Модель соответствует форм-фактору Micro-ATX и имеет форму квадрата со сторонами 244 мм. Устройство ориентировано на установку в компактные корпуса. Материнская плата GIGABYTE B560M DS3H V3 поддерживает процессоры LGA 1200 2 поколений – 10-го и 11-го. Совместимые ядра – Comet Lake и Rocket Lake. 4 слота DDR4 вмещают до 128 ГБ оперативной памяти. Такой объем ОЗУ достаточен почти для любых задач дома и в офисе. Единственный разъем M.2 рассчитан на установку скоростного твердотельного накопителя NVMe. Преимуществом платы является многочисленность слотов расширения – их 4. Скорость интегрированного сетевого адаптера – 1 Гбит/с. Контроллер Intel GbE LAN поддерживает приложение для управления трафиком cFosSpeed, которое уменьшает задержки сети и поддерживает низкий пинг. 3 разнотипных видеоинтерфейса (HDMI, DVI-D и D-Sub) исключают сложности с выбором совместимого монитора при использовании встроенного видео. Аудиоадаптер платы соответствует формату 7.1.