#5072517

Материнская плата GIGABYTE X670E AORUS MASTER

[AM5, AMD X670, 4xDDR5-5200 МГц, 3xPCI-Ex16, 4xM.2, E-ATX] подробнее

70
Гарантия: 36 мес.

Нет в продаже

  • Характеристики
  • Отзывы 70

Характеристики Материнская плата GIGABYTE X670E AORUS MASTER

Общие параметры

Тип
материнская плата
Модель
GIGABYTE X670E AORUS MASTER
Серия
GIGABYTE AORUS
Год релиза
2022

Форм-фактор и размеры

Форм-фактор
E-ATX
Высота
305 мм
Ширина
269 мм

Процессор и чипсет

Сокет
AM5
Чипсет AMD
AMD X670
Совместимые ядра процессоров AMD
Raphael

Память

Тип поддерживаемой памяти
DDR5
Форм-фактор поддерживаемой памяти
DIMM
Количество слотов памяти
4
Количество каналов памяти
2
Максимальный объем памяти
256 ГБ
Максимальная частота памяти (JEDEC/без разгона)
5200 МГц
Частота оперативной памяти в разгоне
7200 МГц, 7800 МГц, 6600 МГц, 7600 МГц, 5600 МГц, 6400 МГц, 6200 МГц, 6666 МГц, 8000 МГц, 6800 МГц, 7000 МГц, 6000 МГц

Слоты расширения

Версия PCI Express
5.0
Слоты PCIe x16
1 x PCIe 5.0 (в режиме x16), 1 x PCIe 4.0 (в режиме x4), 1 x PCIe 3.0 (в режиме x2)
Поддержка SLI/CrossFire
CrossFire X
Количество карт в SLI/Crossfire
2 шт
Количество слотов PCI-E x1
0

Контроллеры накопителей

Поддержка NVMe
есть
Версия PCI Express накопителей
5.0
Количество разъемов M.2
4
Разъемы M.2 (M), PCIe линии процессора
1 x 2280/22110 (PCIe 5.0 x4), 1 x 2280/25110 (PCIe 5.0 x4)
Разъемы M.2 (M), PCIe линии чипсета
2 x 2280/22110 (PCIe 4.0 x4)
Количество портов SATA
6
Режим работы SATA RAID
1, 10, 0
Другие разъемы накопителей
нет

Порты на задней панели

Порты USB Type-A
4 x USB 3.2 Gen 2, 4 x USB 3.2 Gen 1, 2 x USB 2.0
Порты USB Type-C
1 x USB 3.2 Gen 2, 1 x USB 3.2 Gen 2x2
Видеовыходы
1 x USB Type-C, 1 x DisplayPort, 1 x HDMI
Количество сетевых портов (RJ-45)
1
Количество аналоговых аудиоразъемов
2
Цифровые аудиопорты (S/PDIF)
TOSLINK (S/PDIF оптический)
Разъемы SMA (для антенны Wi-Fi)
есть
Порты PS/2
нет

Разъемы на плате

Внутренние USB Type-A разъемы
2 x USB 2.0 (9 pin), 2 x USB 3.2 Gen 1 (19 pin)
Внутренние USB Type-C разъемы
1 x USB 3.2 Gen 2x2
Разъемы питания процессорного охлаждения
1 x 4 pin (помпа), 1 x 4 pin (кулер)
Разъемы для корпусных вентиляторов (4 pin)
4
Совмещенные разъемы для вентиляторов и помпы СЖО (4 pin)
4
Разъемы для корпусных вентиляторов (3 pin)
0
Разъемы 5V-D-G (3 pin) для ARGB подсветки
2
Разъемы 12V-G-R-B (4 pin) для RGB подсветки
3
Разъем M.2 (E) для модулей беспроводной связи
есть
Разъем RS-232 (COM)
нет
Интерфейс LPT
нет

Аудио

Звуковая схема
7.1
Чипсет звукового адаптера
Realtek ALC1220-VB

Сеть

Скорость сетевого адаптера
2.5 Гбит/с
Стандарт Wi-Fi
6E (802.11ax)
Версия Bluetooth
5.3
Адаптер беспроводной связи
Intel Wi-Fi 6E AX210

Питание и охлаждение

Основной разъем питания
24 pin
Разъем питания процессора
2 x 8 pin
Количество фаз питания
16+2+2
Пассивное охлаждение
4 x M.2 слот, чипсет, звуковая карта, зона VRM
Активное охлаждение
нет

Дополнительная информация

Кнопки на плате
кнопка включения, кнопка перезагрузки, кнопка Q-Flash Plus
Подсветка элементов платы
есть
ПО для синхронизации подсветки
GIGABYTE RGB Fusion
Количество слоев печатной платы
8
Особенности, дополнительно
поддержка AMD EXPO, поддержка TPM 2.0, 1 разъем для подключения плат расширения с поддержкой Thunderbolt, поддержка Intel XMP
Комплектация
документация, комплект наклеек, антенна Wi-Fi, колодка для подключения фронтальной панели, стяжки для кабелей, 4 x кабель SATA

Габариты и вес в упаковке

Длина коробки
35.5 см
Ширина коробки
29.5 см
Высота коробки
9 см
Вес с коробкой
2.9 кг

Описание

Материнская плата GIGABYTE X670E AORUS MASTER – воплощение стиля, технологичности и функциональности премиального класса. Она создана для геймеров и компьютерных энтузиастов, которые жаждут скорости. Плата полноразмерного форм-фактора поддерживает совместную работу с процессорами AMD в исполнении AM5. Для подключения мощных комплектующих предусмотрены 4 слота под модули оперативной памяти поколения DDR5, слоты расширения PCI-E x16 и PCI-E x1, 6 слотов SATA и 4 разъема M.2 для запоминающих устройств. В GIGABYTE X670E AORUS MASTER установлен сетевой контроллер со скоростью 2.5 Гбит/с и модуль беспроводной синхронизации Wi-Fi/Bluetooth. Усиленная подсистема питания 20 фаз, твердотельные конденсаторы, кнопки управления и другие составляющие гарантируют надежность работы. Плата выделяется массивными охлаждающими радиаторами для быстрого отведения тепла и многозонным программируемым освещением RGB.