#5445656

Оперативная память Silicon Power Xpower Zenith [SP032GXLWU60AFDE] 32 ГБ

[DDR5, 16 ГБx2 шт, 6000 МГц, 30-38-38-96] подробнее

7
Гарантия: 120 мес.
427.90 BYN

Нет в наличии

Товара нет в наличии
  • Характеристики
  • Отзывы 7

Характеристики Оперативная память Silicon Power Xpower Zenith [SP032GXLWU60AFDE] 32 ГБ

Общие параметры

Тип
оперативная память
Модель
Silicon Power Xpower Zenith
Код производителя
[SP032GXLWU60AFDE]

Объем и состав комплекта

Тип памяти
DDR5
Форм-фактор памяти
DIMM
Суммарный объем памяти всего комплекта
32 ГБ
Объем одного модуля памяти
16 ГБ
Количество модулей в комплекте
2 шт
Регистровая память
нет
ECC-память
нет

Быстродействие

Тактовая частота
6000 МГц
Профили AMD EXPO
нет
Профили Intel XMP
6000 МГц (30-38-38-96)

Тайминги

CAS Latency (CL)
30
RAS to CAS Delay (tRCD)
38
Row Precharge Delay (tRP)
38
Activate to Precharge Delay (tRAS)
96

Конструкция

Наличие радиатора
есть
Цвет радиатора
черный
Подсветка элементов платы
нет
Высота
38.5 мм
Низкопрофильная (Low Profile)
нет

Дополнительно

Напряжение питания
1.35 В
Особенности, дополнительно
технология Power Management IC, On-Die ECC

Описание

Оперативная память Silicon Power Xpower Zenith [SP032GXLWU60AFDE] – 32-гигабайтный комплект из пары модулей DDR5 по 16 ГБ. Набор рассчитан на оснащение игровых компьютеров. Тактовая частота памяти – 6000 МГц. Поддерживается технология разгона XMP 3.0. Тайминги модулей – 30-38-38-96. Пропускная способность оперативной памяти Silicon Power Xpower Zenith [SP032GXLWU60AFDE] гарантирует высокую скорость обмена данными между процессором и другими компонентами системного блока в играх и при работе с любым программным обеспечением. Комплект подходит для сборки и модернизации мощных универсальных ПК для дома или офиса. Минимальная рабочая частота устройства – 4800 МГц. Память поддерживает технологию коррекции ошибок On-Die ECC, которая минимизирует программные сбои и улучшает стабильность системы. Напряжение питания устройства повышено до 1.35 В. Модули защищены от перегрева алюминиевыми радиаторами. Элементы теплоотвода увеличивают высоту памяти до 38 мм. Энергопотребление модели оптимизирует технология Power Management IC.