#5457964

Процессор Intel Core i7-14700KF OEM

[LGA 1700, 8P x 3.4 ГГц, 12E x 2.5 ГГц, L2 - 28 МБ, L3 - 33 МБ, 2 х DDR4, DDR5-5600 МГц, TDP 253 Вт] подробнее

Нет в продаже

  • Характеристики
  • Отзывы 10

Характеристики Процессор Intel Core i7-14700KF OEM

Общие параметры

Модель
Intel Core i7-14700KF
Сокет
LGA 1700
Код производителя
[CM80715048207210]
Год релиза
2023
Система охлаждения в комплекте
нет
Термоинтерфейс в комплекте
нет

Ядро и архитектура

Общее количество ядер
20
Количество производительных ядер
8
Количество энергоэффективных ядер
12
Максимальное число потоков
28
Объем кэша L2
28 МБ
Объем кэша L3
33 МБ
Техпроцесс
Intel 7
Ядро
Intel Raptor Lake-R

Частота и возможность разгона

Базовая частота процессора
3.4 ГГц
Максимальная частота в турбо режиме
5.6 ГГц
Базовая частота энергоэффективных ядер
2.5 ГГц
Частота в турбо режиме энергоэффективных ядер
4.3 ГГц
Свободный множитель
есть

Параметры оперативной памяти

Тип памяти
DDR4, DDR5
Максимально поддерживаемый объем памяти
192 ГБ
Количество каналов
2
Частота оперативной памяти
DDR4-3200, DDR5-5600
Поддержка режима ECC
есть

Тепловые характеристики

Тепловыделение (TDP)
253 Вт
Базовое тепловыделение
125 Вт
Максимальная температура процессора
100 °C

Графическое ядро

Интегрированное графическое ядро
нет

Шина и контроллеры

Встроенный контроллер PCI Express
PCIe 5.0
Число линий PCI Express
20 шт

Дополнительно

Технология виртуализации
есть
Особенности, дополнительно
технология Intel GNA

Описание

Процессор Intel Core i7-14700KF OEM с сокетом LGA 1700 поставляется без встроенного графического ядра. Это позволяет подобрать компонент для сборки игровой системы. Процессор с 8 производительными и 12 энергоэффективными ядрами оперативно обрабатывает большое количество информации, распределяя ее между 28 потоками. Он нацелен на решение сложных задач Intel Core i7-14700KF OEM без задержек работает в многозадачном режиме благодаря комбинации модулей памяти DDR4 и DDR5. Для установки звуковых и сетевых карт, SSD-дисков, дополнительного подключения видеокарт предусмотрен интерфейс PCI-E 5.0. Временным хранилищем для данных служит кэш L2 и L3 объемом 28 МБ и 33 МБ. Максимальный уровень тепловыделения TDP ‒ 253 Вт. Для стабильной работы процессора подбирается кулер, способный поддерживать безопасную температуру компонента.